硅莫磚的技術(shù)性能隨著硅莫磚工藝技術(shù)的進步，其制品的質(zhì)量得到顯著提高，技術(shù)性能也有大幅度提高。為了適應水泥回轉(zhuǎn)窯不同部位的使用條件，硅莫磚也由過去的單一品質(zhì)發(fā)展為多個品質(zhì)，具有代表性的理化指標見表1。

　　表1 硅莫磚的理化指標

　　(1)制品結(jié)構(gòu)致密，耐磨性好。硅莫磚主晶相由硬度高的礦物剛玉(莫氏硬度9.0～9.2)、碳化硅(莫氏硬度9.0～9.5)、莫來石(莫氏硬度7.0～7.5)組成。制品結(jié)構(gòu)致密度高，體積密度普遍在2.7～3.0 g/cm3。根據(jù)文獻[8]，耐火材料的常溫耐磨性能取決于其強度和結(jié)構(gòu)的致密性，強度和致密度高的材料，耐磨性能較好。水泥回轉(zhuǎn)窯內(nèi)襯長期受物料的滾動磨擦，磨損是耐火材料內(nèi)襯損毀的主要原因之一。硅莫磚的致密度、強度及耐磨性顯著優(yōu)于抗剝落高鋁磚及鎂鋁尖晶石磚。硅莫磚在水泥回轉(zhuǎn)窯次燒成帶、過濾帶等部位使用效果好，可以說耐磨性好起了很重要的作用。

　　(2)荷重軟化溫度高，高溫性能好。硅莫磚的荷重軟化溫度都在1 450 ℃以上，高1 650 ℃以上。不同品質(zhì)的制品荷重軟化溫度有一定差異(見表1)。水泥回轉(zhuǎn)窯內(nèi)襯的不同部位磚面溫度不同，次燒成帶、前過渡帶溫度達1 400 ℃左右，高于燒成帶磚面溫度(因燒成帶有窯皮保護，磚面溫度為900～1 000 ℃)。因此次燒成帶、前過渡帶可選擇HMS-1680牌號，而后過渡帶、冷卻帶等溫度較低部位可選擇HMS-1650、HMS-1550等牌號。就這些磚的荷重軟化溫度指標也都超過經(jīng)常使用的抗剝落高鋁磚和磷酸鹽高鋁磚(荷重軟化溫度為1 300～1 520 ℃)。與燒成帶相比，過渡帶由于沒有窯皮保護，容易受到還原氣氛和熱負荷等的影響，其使用壽命一直是水泥回轉(zhuǎn)窯的瓶頸問題，因此一些水泥廠在過渡帶采用鎂鋁尖晶石制品。根據(jù)某廠5 000 t/d大型水泥回轉(zhuǎn)窯過渡帶用鎂鋁尖晶石磚研究得出[9]：前過渡帶用鎂鋁尖晶石磚基本無侵蝕，可是由于堿沉積在開口氣孔中，使結(jié)構(gòu)致密化，造成同一塊磚形成不同段帶，而使磚熱面剝落和產(chǎn)生裂隙，造成內(nèi)襯損毀。而硅莫磚由于本身結(jié)構(gòu)致密，特別磚面形成連續(xù)的SiO2致密層，阻止熔融物質(zhì)滲透，加之Al2O3、SiC、SiO2化學性質(zhì)穩(wěn)定，不與窯內(nèi)產(chǎn)生的SO2、O2、CO2等氣體發(fā)生劇烈反應，不與水泥物料產(chǎn)生化學反應，因此抗侵蝕能力較強。其次是硅莫磚的熱震穩(wěn)定性好。由于硅莫磚中含有一定量的SiC，眾所周知，SiC熱導率高，熱膨脹系數(shù)比較小，使制品的熱震穩(wěn)定性顯著提高，1100℃水冷試驗都在10次以上，高達46次，因此水泥回轉(zhuǎn)窯用硅莫磚不剝落、不斷裂，能顯著提高使用壽命。

　　(3)降低窯體溫度，隔熱性能好。硅莫磚的熱導率〔2.3～2.5 W/(m·K)〕較堿性制品〔2.69～2.74 W/(m·K)〕低，因此硅莫磚的隔熱效果比較好。在大型回轉(zhuǎn)窯的次燒成帶、過渡帶、預熱帶、窯尾、三次風管、分解爐等部位用硅莫磚，與堿性磚相比，筒體表面溫度降低100℃以上。

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